电镀(electroplating)是一种电离子堆积过程(electrodepos-itionprocess),是运用电极(electrode)通过电流,使金属附着在物体表面上,其目的为改动物体表面的特性或标准。
1.2电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit),改动基材表面性质或标准。例如赋予金属表面的光泽美丽、物品防锈、避免磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺 度或磨耗的零件修补。
1.3各种镀金方法
电镀法(electroplating)
无电镀法(electrolessplating)
热浸法(hotdipplating)
熔射喷镀法(sprayplating)
塑料电镀(plasticplating)
浸渍电镀(immersionplating)
浸透镀金(diffusionplating)
阴极溅镀(cathodesupptering)
真空离子电镀(vacuumplating)
合金电镀(alloyplating)
复合电镀(compositeplating部分电镀(selectiveplating)
穿孔电镀(through-holeplating)笔电镀(penplating) 电铸(electroforming)
1.4电镀基本知识 电镀大部分是在液体(solution)下进行,并且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀,大约有30种的金属可由水溶液进行电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd"、铅Pb、金Au、银 Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金属必须由非水溶液进行电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有:铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等 等。 还包含以下几项:溶液性质物质反响化学式电化学界面物理化学材料性质
1.4.1溶液 被溶解之物质称为溶质(solute),使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueoussolution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂 中,溶质能溶解之的量值称之溶解度(solubility)。抵达溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturatedsolution),反之为非饱和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之浓度,在生产和作业管理 中,运用易了解和便利的重量百分比浓度(weightpercentage)和常用的摩尔浓度(molalconcentration)。